2月1日，证监会官方网站公布《发行监管部首次公开发行股票申报企业基本资讯情况表》，该资讯截止日期为1月31日。
这也是证监会首次披露拟上市企业的详细基本情况。证监会表示，申报企业情况将每周更新一次。
据统计涉及led相关的主要公司有17家，其中玉溪蓝晶科技股份有限公司已中止审核，已披露的有6家，此外深圳万润科技已经在申购中。
1、2012年中国半导体照明(led)行业持续上演ipo大潮。从目前披露的数量上看已有16家，已经超过现有上市数量的总和，而且只是截至1月底，据相关产业研究机构统计，目前积极从事股权体制改革的led企业在40-60家，预计2012年还将有相关有更多led企业冲击ipo，年底上市交易的led行业个股将超过20家。
2、led行业上市企业逐渐由产业链主要环节—外延、芯片、封装、应用向辅助材料、设备等延伸。从产业链上来看，之前中国a股上市的公司，主要集中在外延、芯片，自2010年开始，封装、应用相关企业逐渐增多，其中国星光电、鸿利光电、雷曼光电为封装与应用兼具企业，瑞丰光电专注于封装制造，洲明科技、奥拓电子、联建光电、勤上光电主要是应用产品。从应用产品类型来看，之前主要是显示幕应用或则是景观照明应用为主，三安光电、士兰微、国星光电、瑞丰光电、雷曼光电、洲明科技、奥拓电子、联建光电都是以显示幕为主要产品，还有一些景观照明产品及3c家电相关应用产品，勤上光电为工程照明-led路灯开始。
目前各厂商产品都已向普通照明、工程照明扩展，还有一些背光产品，其中瑞丰积极向电视背光拓展。
从已披露的相关led企业中不难看出，电源、检测设备、mo材料、蓝宝石材料、萤光粉材料、支架等相关厂商逐渐显现，随着led产业快速增长，产业规模快速增加，led相关材料、设备等需求快速增加，并且规模增加较快，材料、设备等逐渐成为制约产业链的重要因素，未来必将成为行业关注热点，2012年关注点将由led产业链主环节逐渐转向更加细微的关键材料、设备等。
3、半导体照明行业趋势发展变化：外延芯片厂商加大产业链整合，封装与应用紧密结合，应用齐涌向照明。
随着led产品终端应用领域的逐渐拓展，不同应用领域对全产业的贡献逐渐发生变化。自2002年开始，不同阶段，led产业增长的终端拉动力不尽相同，目前是tv、monitor等大尺寸背光及照明为主要动力。自2013-2014年开始照明应用将是led行业增长的主要贡献者。
随着led终端应用领域贡献比例的变化，尤其是照明应用逐渐成为led行业增长主要动力，led产业链布局将面临的较大的变化，其原因是随着led照明应用到来，led终端产品的单价发生巨大变化，手机、led显示幕、nb、tv、monitor等与led光源和灯具价格相比相差甚远，及时led照明产品是小件消费品，此外是产品价值的实现路径发生较大变化，手机管道、显示幕工程特性、nb、tv、monitor的代工+品牌+管道的模式，与照明产品的实现方式发生了根本性的变化，所以未来led产业竞争将发生较大变化。
因此业内人士分析认为，未来led行业从产业链上来看，将出现整合，但是整合方式迥异。国际上飞利浦、osram、三星、cree等积极向全产业链整合，从材料、外延、芯片、封装、应用至管道、品牌的整合，台湾厂商晶电、新世纪通过向下游延伸或则寻求战略凯发棋牌的合作伙伴进行整合，封装龙头亿光通过向上游外延、芯片扩展，并积极构建自主品牌及渠。中国上游外延、芯片厂商积极向下游封装应用整合：三安光电与奇瑞合作，积极介入封装应用，士兰微也积极向下游扩展。下游封装厂商多是加强应用方向整合，其中鸿利光电、雷曼光电为代表，但是国星光电积极向上游外延、芯片整合，成立国星半导体，并积极拓展管道和品牌，其做法与台湾亿光颇相似。应用厂商则是逐渐尝试封装环节，产品类型由显示幕、路灯等单一产品逐渐转向全产品线拓展，并剑指照明。
此外led照明的应用，管道和品牌的建设逐渐成为各厂商未来布局的关键，传统照明厂雷士照明、阳光照明、佛山照明、雪莱特等现有管道和品牌优势将逐渐显现，具有品牌的家电厂商tcl、创维、海尔、海信、美的等厂商也较具竞争力。