led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展，在此也作作简单介绍，供大家参考参考。
一、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率led产品或是小功率led产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率led产品应运而生，成为主流封装方式。
二、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料emc、热塑性pct、改性ppa以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
三、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350ma/mm?发展为700ma/mm?，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的vi曲线(发热量低)，以及esd与vf兼顾。
四、cob应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，com应用在今后将会得到广泛普及。
五、更高光品质的需求。主要是针对室内照明，晶台光电将会以led室内照明产品ra达到80为标准，以ra达到90为目标，尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。
六、国际国内标准进一步完善。相信随着led封装技术的不断精进，国内国际上对于led产品的质量标准也会不断完善。
七、集成封装式光引擎成为封装价值观。集成封装式光引擎将会成为晶台下一季研发重点。
八、去电源方案(高压led)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压led充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
九、适用于情景照明的多色led光源。情景照明将是led照明的核心竞争力，而未来led照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
十、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。今后室内照明不会太关注光效，而会更注重光的品质。而随着封装技术提高，led灯具成本降低成为替代传统照明源的动力。