中国工信部电子信息司巡视员关白玉在"2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会"上表示，led封装技术是目前最大的挑战。
关白玉希望把led发光效率的特点做得更好,追求多发光少发热。在封装方面需要满足散热和形状的要求,另外要增强一些材料和短期自主开发的一些专案项目更是关键。