高工led新闻中心 发布时间：2010-11-08 11:36:00
led 的发明是在20世纪的60年代，led封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使led的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
我国led封装行业现状
我国led封装业规模比较小，中国目前上市的企业比较少，规模在五亿元左右。国内封装企业比较多，led的封装企业得益于跨国企业在国内的工厂建设，带动了我国led封装技术的进步。
led领域的人才是非常欠缺的，因为这是一个新兴产业，大学里面没有相应的专业和院系，这个产业更多是经验性的人才，国外的企业在中国大陆设厂，培养了一些优秀的技术人才，促进大陆led封装产业的发展。
资本市场对于led产业的青睐，使得led能够快速的做大做强。中国很多的产品，尽管和国外的技术有一定的差异，但是有时候品质的差异往往并不是那么大，但是品牌的差异会很大，任何一个品牌都需要时间的积累。所以，中国led的品牌在逐步的积累、逐步的成熟、逐步的得到消费者的认同。
led封装的投资机会还是很多的。led封装承上启下的地位不可替代;led封装工艺、技术及配方具有高新技术特点;上市led封装公司极少;中游封装有利向上、下游扩张;封装的知识产权壁垒少;封装公司目前规模小，但成长性巨大;led照明 和led电视 将是led封装的强劲增长点;led产业将是中国崛起的代表产业;led产业互换民族品牌;led产业将切实受益于国家节能减排战略。
但同时也存在投资风险。部分led封装公司起步较低(资金、技术、管理 等);部分led封装公司产品定位较低;部分led封装公司规模较小，经营欠规范;部分led封装公司治理结构欠规范;部分led封装公司核心工艺、技术、配方欠缺;封装公司目前规模小，但成长性巨大;研发投入不足，人才缺乏;品牌历史较短。
总的来说，led封装产业投资机会远大于风险。投资led产业是投资中国及世界的未来。