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封装方式 |
解释 |
应用 |
特点 |
分类 |
特点 |
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表贴 |
它将由led灯直接焊接在电路板上 |
户内，半户外、户外 |
去除了较重的碳钢材料引脚，采smd(表面贴装工艺)，通过缩小尺寸、扩大视角、降低重量，使应用更趋完美。 具有轻薄、大角度的优点 |
三合一：将r、g、b三种不同颜色的led晶片封装在同一个胶体内 |
优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高； |
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三分离： r、g、b三种独立封装的smt灯按照一定的间距垂直并列在一起 |
具有3合1所有的优点，还能解决3合1的各种缺点； |
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点阵模块 |
将led晶片封装在点阵塑胶套件内的led模块组成 |
户内 |
密度高，色彩还原度不高，分光分色难度高 |
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直插单灯 |
将led晶片封装在一个杯型环氧树脂框罩内，两条管脚分别为正负极的两个引线的led灯组成。 |
户内、半户外及户外 |
亮度高、分光分度容易、角度大小自由度较高 |
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